DruckflächeMagnetisches Heizbett mit abnehmbaren, beidseitig beschichteten PEI-Federstahl-Blechern
Kalibrierung der ersten SchichtVollautomatische, ausschließlich auf den Druckbereich beschränkte Netzbettnivellierung mittels hochpräzisem Kraftmesszellensensor
Elektronik & HauptplatineMaßgeschneidertes 32-Bit-xBuddy-Mainboard mit STM32-Prozessor und Trinamic-Treibern
Integrierte Sensoren2 Filament-Sensoren, Kraftmesszellensensor, Kammer-Türöffnungssensor, 5 hochpräzise Semitec-Thermistoren
Vibration & Stepping KorrekturInput Shaper & Phase Stepping (integrierter Beschleunigungssensor)
Unterstützte MaterialienPLA, PETG, Flex, PVA, PC, PP, CPE, PVB (sowie mit fortschrittlicher Filterung: ABS, ASA, HIPS, PA)
KonnektivitätEthernet, NFC-Empfänger, WLAN (physisch entfernbares Modul für hochsichere Offline-Konfigurationen)
StromverbrauchStandby: 16 W | Vorheizen: ~630 W | Durchschnittlicher PLA-Druck: ~90 W / ASA: ~215 W