DruckflächeMagnetisches Heizbett mit abnehmbaren, beidseitig bedruckbaren PEI-Federstahl-Blechen
Kalibrierung der ersten SchichtVollautomatische, ausschließlich auf den Druckbereich beschränkte Netzbettnivellierung mittels hochpräziser Kraftmesszellensensoren
Elektronik & HauptplatineEigenes 32-Bit-xBuddy-Mainboard mit STM32-Prozessor und Trinamic-Treibern
Integrierte Sensoren2 Filament-Sensoren, Kraftmesszellensensor, Sensor für geöffnete Kammertür, 5 hochpräzise Semitec-Thermistoren
Vibrations- und SchrittkorrekturInput Shaper & Phase Stepping (integrierter Beschleunigungssensor)
Unterstützte MaterialienPLA, PETG, Flex, PVA, PC, PP, CPE, PVB (sowie mit erweiterter Filterung: ABS, ASA, HIPS, PA)
KonnektivitätEthernet, NFC-Empfänger, WLAN (physisch entfernbares Modul für hochsichere Offline-Konfigurationen)
StromverbrauchStandby: 16W | Vorheizen: ~630 W | Durchschnittlicher PLA-Druck: ~90W / ASA: ~215W