Superficie de ImpresiónBase Calefactable magnética con láminas flexibles recubiertas de PEI por ambas caras y extraíbles
Calibración de la Primera CapaTotalmente automática, Nivelación de la Base mediante Malla exclusivamente en el área de impresión, mediante un sensor de Célula de Carga de alta precisión.
Electrónica y Placa BasePlaca base xBuddy personalizada de 32 bits con procesador STM32 y controladores Trinamic
Sensores Integrados2 Sensores de Filamento, Sensor de Célula de Carga, Sensor de Puerta de la Cámara Abierta, 5 Termistores Semitec de Alta Precisión
Corrección de Vibraciones y PasosInput Shaper y Phase Stepping (acelerómetro integrado)
Materiales CompatiblesPLA, PETG, Flex, PVA, PC, PP, CPE, PVB (y con Filtración Avanzada: ABS, ASA, HIPS, PA)
ConectividadEthernet, receptor NFC, Wi-Fi (módulo extraíble físicamente para configuraciones sin conexión de alta seguridad)
Consumo de EnergíaEn espera: 16 W | Precalentando: ~630 W | Impresión media de PLA: ~90 W / ASA: ~215 W